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　　（1）蝕刻以化學(xué)蝕刻的方法，去掉經(jīng)上幾道工序加工后在晶片表面因加工應(yīng)力而產(chǎn)生的一層損傷層。

　?。?）去疵用噴砂法將晶片上的瑕疵與缺陷感到下半層，以利于后序加工。

　　（3）拋光對(duì)晶片的邊緣和表面進(jìn)行拋光處理，一來(lái)進(jìn)一步去掉附著在晶片上的微粒，二來(lái)獲得表面平整度，以利于后面所要講到的晶圓處理工序加工。

　　（4）清洗將加工完成的晶片進(jìn)行徹底清洗、風(fēng)干。

　?。?）檢驗(yàn)進(jìn)行檢驗(yàn)以保證產(chǎn)達(dá)到規(guī)定的尺寸、形狀、表面光潔度、平整度等技術(shù)指標(biāo)。

　?。?）包裝將成品用柔性材料，分隔、包裹、裝箱，準(zhǔn)備發(fā)往以下的芯片制造車間或出廠發(fā)往訂貨客戶。